Magnum V

MagnumV

超高性能のフラッシュおよび DRAM 向けメモリ テスト ソリューション

テラダインの Magnum V システムは、超高性能のフラッシュ メモリおよび DRAM メモリ向けに、高スループットおよび並行テストでの高い効率を実現します。最大規模で構成した Magnum V では、チャネルあたり 1,600 Mbps で最大 20,480 のデジタル チャネルを使用できます。

用途 特長 構成 システムオプション ソフトウエア

メモリ

  • eMMC
  • Toggle NAND
  • レガシー NAND
  • ONFI フラッシュ
  • MCP
  • eMCP
  • LPDDR2
  • LPDDR3

高パフォーマンス

  • Magnum V の 1.6 Gbps SuperMux モードでは、現在および次世代の超高速メモリ デバイスを扱うことができます。

高度な並行処理

  • Magnum V GV では、最大で 20,480 のデジタル ピンを構成し、生産テストで最大限の並行テスト容量を実現できます。最大数のテスター リソースが可能できる限り最小の領域面積に最高のピンの性能を維持したまま割り当てられます。

スケーラブルなプラットフォーム

  • 構成ごとに、現在のデバイスおよび将来のデバイスを対象として、最大の並行性で DSA の互換性を維持しながら、増設機能を備えた既存の TIU に追加のテスター チャネルを容易に増設できます。

独立したサイト リソース

  • ローカルの 3.4 GHz クワッド コア サイト プロセッサーは、最適な並列テスト効率で、コンカレント テスト、シングル インサーション MCP LPDDR および NAND の複数のテスト プログラムの実行をサポートします。

LPDDR 機能セット

  • Magnum V では、DRAM向きのパターンとタイミングの拡張機能を採用しています。これにより、融合メモリを取り扱い可能にして、フラッシュと DRAM を共通のプラットフォームでテストできるようにしています。

Magnum V EV

  • テスト プログラムの開発とデバッグを目的とした、自己完結型で低電力のエンジニアリング テスト システムです。
  • 512 ピン刻みで最大 1,024 のデジタル ピンを構成できます。
  • 他の SSV 生産システムおよび GV 生産システムで、DSA-TCALDX および DSA との完全な互換性が得られます。

Magnum V SSV (FT)

  • ファイナルテスト用途向けです。
  • 最大 10,240 のデジタル ピンを構成できます。
  • 業界標準のデバイス ハンドラーへの効率的なドッキングを実現するためにテラダインのバーティカル プレーン マニピュレータを組み込んでいます。

Magnum V GV FT

  • ファイナルテスト用途向けです。
  • 最大 20,480 のデジタル ピンを構成できます。
  • 業界標準のデバイス ハンドラーへの効率的なドッキングを実現するためにテラダインのバーティカル プレーン マニピュレータを組み込んでいます。

Magnum V SSV WS

  • ウエハー ソート用途向けです。
  • 最大 10,240 のデジタル ピンを構成できます。
  • テラダインの標準 520 mm プローブ カードの標準ウエハー ソート インターフェイスを使用します。
  • 天井高の仕様が最小限となるサードパーティ製カラム マニピュレータを使用するように設計されています。

最終テストのテスター インターフェイス ユニット (TIU)

SSV と GV の TIU は、1.6 Gbps デジタル チャネルとハンドラーの DUT 接触器を接続します。TW322、TW-S7、TW350、STH5600 などのいくつかの Techwing と Secron のデバイス ハンドラー向けに、個々のハンドラー専用の TIU が用意されています。Magnum V の TIU/DSA インターフェイス技術は、単一ケーブルによる DSA (ソケット カード) との直接相互接続で最大限の信号パフォーマンスを実現します。これにより、高コストとなるサードパーティ製のマザーボード、ケーブル、ソケット ボードの加工が不要になります。

ウエハー ソート TIU

SSV のウエハー ソート TIU では、テラダインの複数のウエハー ソート システム構成で使用されている K52 プローブ インターフェイスを採用しています。このウエハー ソート SSV TIU を任意の最終テスト SSV TIU と入れ替えることで、生産テスト環境で最大限の柔軟性が得られます。Magnum V の K52 インターフェイスは、プローブ カードとの直接ドッキングによるコンパクトな接続によって、最小限のコストで最大限のパフォーマンスを提供します。

DSA スタイル TCALDX のキャリブレーション

DSA TCALDX オプションは、ユーザー選択の TIU に特化して設計された、個々のハンドラー専用のキャリブレーション ユニットです。キャリブレーションを終了した Magnum V では、TIU にロードされたユーザー選択デバイス固有の DSA とキャリブレーション テーブルが照合されます。

インターフェイス ソリューション

DSA スタイル TCALDX、DUT BD スティフナーキット、プローブ カードスティフナーキット、コンタクターがあります。

Magnum オペレーティング システムは DUT ベースのマルチサイト アーキテクチャです。Magnum のソフトウェアは、真のデバイス指向の並行テスト プログラミング環境をテスト エンジニアに提供するように設計されています。テスト エンジニアが 1 つのデバイス向けのテスト プログラムを作成すると、システムのハードウェアにより、そのテストのクローンが複数のサイトに自動的に作成されます。Magnum V EV で開発したテスト プログラムを生産バージョンの Magnum V で使用すると、最大限の並行テストを実行できます。すべてのソフトウェア ツールはサイトを認識できるので、どの DUT サイトでも、サイトを 1 つのみとしたテスターを使用している感覚でデバイスの性能を調査できます。