FLEX

複雑なリニア・デバイス、パワー・デバイス、および車載デバイス向けの業界標準ソリューションであるmicroFLEXおよび FLEX テストシステムは、200 MHz以下のデジタル速度で動作するデバイス向けに、費用対効果に優れたマルチサイトの量産テストを実現します。パワーマネージメント、車載、オーディオ、ビデオ向けの中規模デバイスのテストには、microFLEX/FLEX が最適です。microFLEX/FLEX を採用することで、設備投資を最適化できると同時に、優れたパフォーマンスとスループットを実現できます。

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  • 用途

    高性能ミクストシグナル・デバイス

    • オーディオ
    • ビデオ
    • パワーマネージメント
    • 車載
    • ハードディスクドライブ・コントローラ
    • 通信
    • 軍用、航空宇宙

    低コスト・ミクストシグナル・デバイス

    • 産業用、医療用機器およびシステム
    • FPGA、プログラマブル・ロジック
    • コンバータ
    • 標準ロジック

    低コスト・アナログ・デバイス

    • スイッチングコントローラおよびレギュレータ
    • バッテリ制御
    • リニア・レギュレータ
    • アナログ・スイッチおよびマルチプレクサ
    • モータ・ドライバ
    • 増幅器
    • 電圧リファレンス
  • 特長

    最大200 MHzのコスト効率の高いテストシステム

    • アナログ、デジタル、およびミクストシグナルの SoC(System-on-a-Chip)デバイスおよび SiP(System-in-Package)デバイスのテストに最適です。

    広範なインスツルメント群

    • アナログおよびデジタルの多彩なインスツルメントを選択してテストソリューションを構成できます。

    インスツルメントとDIB(Device Interface Board)の互換性

    • microFLEX と FLEX の各テストシステムで使用されているインスツルメントとDIB は、共有が可能です。

    多並列テストに向けた構成の柔軟性

    • microFLEX が備える12の汎用スロットおよび FLEX が備える24の汎用スロットは、幅広いインスツルメントに対応するので、さまざまなテスト方針に合わせて容易にテストソリューションを構成できます。

    Synk-Link™ テクノロジー

    • FLEXアーキテクチャの Sync-Link テクノロジーをインスツルメントで最大限に生かすことにより、複数タイム・ドメインでのテスト、高精度な波形位相調整、高速なマイクロコード・レベルでのインスツルメントの設定と制御を可能にします。また、専用 DSP(Digital Signal Processing)モジュールを使用したバックグラウンド DSPによりスループットを最大化します。
    • インスツルメントの能力とシステム・アーキテクチャの組み合わせにより、シングルサイト・テストにおける最大のスループットを可能にしつつ、マルチサイト・テストでの卓越した並列テスト効率を実現します。
  • 構成
    microFLEX

    microFLEX

    • 構成変更が可能な 12 の汎用スロット
    • 最大 576 のデジタルチャンネル
    • 最大 4 個の DSP モジュール
    • 最小の設置面積

    FLEXFLEX

    • 構成変更が可能な 24 の汎用スロット
    • 最大 1,152 のデジタル・チャンネル
    • 最大 8 個の DSP モジュール
    • 独立したメインフレーム・キャビネットの構成は次のとおりです。
      • 電源分配ユニット
      • インスツルメント増設のための 19 インチ・ラック・スペース
      • 組込み式マニピュレータ
  • システムオプション

    AC インスツルメント

    microFLEX/FLEX テストシステムのAC インスツルメントは、任意波形発生器(AWG)とデジタイザによる波形ソース及びキャプチャ機能を提供します。これにより、SoCデバイス、SiPデバイスをはじめ高性能デバイスで高くなる一方の各種テスト要求に低テストコストで対応できます。

    • BBAC
    • VHFAC

    DC インスツルメント

    microFLEX/FLEX テストシステムの DC インスツルメントは、広範な SoC デバイスに高精度な電圧電流源と測定機能を提供します。インスツルメントに組み込まれたソースとメジャー機能により、4 象限動作での電圧電流供給と測定が可能です。

    • DC30
    • DC75
    • DC90
    • POOL2

    デバイスの電源インスツルメント

    microFLEX/FLEX テストシステムのデバイス電源(DPS)インスツルメントは、多様なデバイスに高精度の電圧印加と電流測定のテスト機能を提供します。HevVSでは単一または2象限での電圧印加、電流測定が可能です。また、複数チャンネルをマージする事で大電流を供給する事も可能です。

    • HexVS

    デジタル・インスツルメント

    microFLEX/FLEX テストシステムのデジタル・インスツルメントは、幅広い機能と柔軟性を装備しており、進化し続けるデバイス性能とテスト手法からの要求に低テストコストで応えます。

    • HSD200
    • HVD
  • ソフトウェア

    IGXL高い評価を得ているテラダインの IG-XL ソフトウェアは、テストプログラム開発を変革します。高機能ながらも使いやすいそのグラフィカル環境により、完成度の高いテストプログラムを短期間で開発でき、プログラムの開発とデバッグに要する時間を短縮します。並列テストの複雑さに対処することを重視して設計されたIG-XL では、シングルサイト・テストプログラムを自動的にマルチサイト・テストプログラムに変換できるので、商品化期間の短縮とテストコストの削減が実現できます。IG-XL の使用により、テストエンジニアは、テスターのコードを書くことに時間を取られることなく、実際のテストに集中できます。

    IG-XL ソフトウェアの詳細