UltraFLEX テスト システム
高性能デジタル・デバイスとSoC(System-on-a-Chip)デバイスのテストに最適化したテストシステム
UltraFLEXテストシステムは、モバイル・アプリケーション、ネットワーキング、ストレージ、ハイエンド用途向けに設計された複雑なSoC デバイスのテストに必要な機能と精度を提供します。テスト対象となるデバイスが高スループットに加えて高速信号、高精度信号、テスト・カバレッジの広さおよび多並列テストを必要とするのであれば、UltraFLEX が最適な選択肢となります。
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用途
- モバイル・アプリケーション・プロセッサー
- デジタル・ベースバンド・プロセッサー
- 高性能 RFトランシーバ
- RFコネクティビティ・デバイス
- モバイル・パワーマネージメントIC(PMIC)
- マイクロプロセッサー
- ネットワーク・プロセッサー
- 高速SERDES(シリアライザー・デシリアライザー)、バックプレーン・トランシーバ
- ストレージ・コントローラ
- ハイエンド・マイクロコントローラ
- オーディオ・ビデオ・プロセッサー
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特長
- 優れた柔軟性、スループットおよびスケーラビリティー
UltraFLEX は、少ピン数のアナログ主体のデバイスのテストから、ハイエンド・プロセッサーの超多並列テストにいたるまで、最大のスループットを得るためにテスター・オーバーヘッドを最小化し、優れた並列テスト効率での対応を可能としています。その実現のためUltraFLEX は、デジタル・パターンによるすべてのテスター動作のSyncLink 制御機能をはじめとして種々の機能を備えています。最大32の専用プロセッサー・コアに自動的にデータをダウンロードする機能を備えたバックグラウンド DSP (Digital Signal Processing=デジタル信号処理) 、さらにインスツルメントの設定時間を最小限に短縮するシステム・ブロードキャスト機能も備えています。 - 最高のテスト品質とイールド
高性能なUltraFLEXを使用することにより、出荷デバイスの不良率ゼロと最大のイールドという相反する目標を達成することができます。アナログ、デジタルおよび RF のテストで、UltraFLEX は GHz 級のスピードと高精度測定によって、きわめて広範なテスト対象に対応します。デジタルと DC のオプションによって、比類のない高いタイミング精度と電圧精度が得られます。また、多ポートをサポートする RFは、測定ベンチにおける最高機器と同等以上の性能を発揮します。 - 商品化期間の短縮
テラダインの画期的な IG-XL ソフトウェアは、テストプログラム開発を変革することにより、デバイス商品化までの期間を短縮し、テストコストを低減します。このソフトウェアは習熟が容易で使いやすく、競合製品よりもエラー発生がはるかに少ないため、最小限の時間と労力できわめて高品質なテスト結果が得ることができます。
- 優れた柔軟性、スループットおよびスケーラビリティー
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構成
UltraFLEX に用意されている 2 種類のテストヘッドで、設備投資、設置面積、最大インスツルメント数を最適化できます。これら 2 種類のどのテストヘッドでも、同一の DIB(Device Interface Board)を使用できるため、アプリケーションの移植性を確保でき、また、まったく同一のインスツルメントを使用できるため、きわめて効果的にインスツルメントの再利用と生産の柔軟性が得られます。2 種類すべてのテストヘッドは汎用スロット・アーキテクチャを採用しているので、どのスロットにもあらゆるインスツルメントを装備できます。
UltraFLEX のテストヘッドは、システム構成の変更が容易な構造で、 DIB との接続に SureMate® を使用しており、DIB信号インタフェース部分でインスツルメントの最適なパフォーマンスを引き出します。また、高密度インスツルメントを液体冷却することで、一貫して安定したハードウェア性能と高い信頼性も実現しています。
UltraFLEX-HD
- 12 スロットのテストシステム
UltraFLEX-SC
- 24 スロットのテストシステム
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システムオプション
UltraPin1600高密度、高速デジタル・インスツルメントは、最大 2.2 Gbps をカバーし、インスツルメントあたり128 チャンネルまたは 256 チャンネルを実現します。UltraPin1600 は、マルチコアでハードウェア・ベースの先進プロトコルアウェア機能を実装しています。これにより、デバイスのデータ・レート、タイミングにピン・グループ単位で連動した動作が可能になり、標準データバス・プロトコルにおいて通信のためのデジタル・パターン・プログラムを不要にしています。同一サイクルでのソース・シンクロナス機能とウォーキング・ストローブ方式のタイミング測定のための専用ハードウェアを装備し、高速 DDRをはじめとして重要なアプリケーションに必要な機能を提供します。また、UltraPin1600 では、従来の UltraPin800とHSD1000 のデジタルオプションで作成したテストプログラムも使用できます。
UltraWave24 は、多ポートRF オプションであり、最先端のネクティビティ規格と携帯電話規格に対応した搬送周波数と変調帯域幅で、最大96の汎用ベクトル RF ポートを使用できます。UltraWaveオプションは、測定ベンチにおける最高機器と同等以上の精度と位相雑音性能を実現し、波形ソースとキャプチャ機能をUltraWaveボード上に組み込んでいるので、他のテスター・インスツルメントを必要としません。UltraFLEX ESA ソフトウェア・ツールキットと UltraDSP オプションは、専用高速データバスを通じたデータの自動ダウンロード機能とともに、最大32の専用プロセッサー・コア上で動作する業界標準の変調、復調ツールを提供します。これにより、容易に測定データの業界標準との相関と最大のスループットを実現します。
UltraPAC80 は、高密度ACのソースとキャプチャのインスツルメントで、最大8 個のソースとキャプチャのチャンネルを提供します。これらのチャンネルは、それぞれ専用のオーディオとビデオのアナログ・パスを備えています。独自のサンプリング・クロック・アーキテクチャによって、性能を損なうことなくサンプリング周波数に高い柔軟性を実現し、テストプログラムを実行する毎に他のすべてのインスツルメントとの位相関係が保証されるようになっています。これにより、テスト毎に固有のキャリブレーションを実行することなく、最高性能のRFトランシーバのテストに必要な位相バランスを得ることができます。
UltraVI80 多ピン高精度電圧電流オプションでは、1チャンネルあたりで3種類の機能(3-in-1)を備えた 80 本の独立したチャンネルを有しています。UltraVI80の各チャンネルは、真の電圧電流のソースとメジャーのインスツルメントとなっていて、高精度の差動電圧計と時間測定機能もチャンネル単位で使用できます。これにより、モバイル・パワーマネージメント・デバイスの超多並列テストに全面的に対応できます。また、UltraVI80 のチャンネルは、特殊な低ドループ電圧ソースモードで動作するので、繊細なアナログとRF用途で比類のない電源雑音性能を発揮します。最後に、UltraVI80 の各チャンネルは、高性能なAC 波形のソースとキャプチャ機能も備えているので、複雑なSoCデバイスやマイクロコントローラに搭載されたDA コンバータとAD コンバータの超多並列テストに対応できます。
UltraVS256は、高密度デバイス電源(DPS=Device Power Supply)で、インスツルメントあたり 256 の独立したチャンネルを持ち、低電力モバイル通信デバイスに要求される超多並列テストを実現します。UltraVS256 では、デバイスのパラメトリック・テスト向けにクランプ・ベースの電流ソース機能も使用できます。また、UltraVS256 では、出力帯域幅のプログラムが可能であり、また、あらゆる設定と測定をパターンでコントロールする機能が用意されているため、DIB の複雑さを軽減でき、テスト時間を短縮できます。
HEXVS と VSM は、きわめて高い精度と安定度を備えたプロセッサー・コア電源で、負荷時の電圧に比類のない精度と安定度を実現します。これにより、デバイスが低電圧動作時に最高の性能が得られるように動作させることが可能で、複雑なプロセッサーのテスト品質とイールドの向上を図ります。
DC30 と DC75 は、電圧電流源であり、DC 電圧をそれぞれ 30Vと75V に拡張し、モバイル・パワーマネージメント・デバイスなどの高電圧テスト要求に対応します。UltraVI80 と同様に、どちらのオプションも高精度の差動電圧計と時間測定機能を備えています。
UltraSerial10G は、高速多ポート・シリアル・デジタル・オプションで、10.7Gbpsまでの最大20ポート(80チャンネル)のSERDES 機能を提供します。データ・レート拡張オプションを使用して、40 Gbps 以上に拡張可能です。また、マルチコアでハードウェア・ベースのプロトコルアウェア機能を装備しており、PCI Express や Serial-ATA などの高速インタフェースを完全かつ自動的にエミュレートします。この際、デジタル・パターンでのプログラミングは不要です。
UltraSerial60G は、60Gbps 高速デバイステストを実現する初のATEソリューションで、UltraFLEXでのデバイス特性評価や量産テスト用にデザインされました。インスツルメントには32個の差動ドライバー と32個の差動レシーバーが搭載されており、業界で最大数の並列テストを可能にしています。 詳細はこちらへ
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ソフトウェア
高い評価を得ているテラダインの IG-XL ソフトウェアは、テストプログラム開発を変革します。高機能ながらも使いやすいそのグラフィカル環境により、完成度の高いテストプログラムを短期間で開発でき、プログラムの開発とデバッグに要する時間を短縮します。並列テストの複雑さに対処することを重視して設計されたIG-XL では、シングルサイト・テストプログラムを自動的にマルチサイト・テストプログラムに変換できるので、商品化期間の短縮とテストコストの削減が実現できます。IG-XL の使用により、テストエンジニアは、テスターのコードを書くことに時間を取られることなく、実際のテストに集中できます。